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                常见LED芯片的特点

                时间:2017-09-09 14:59??来源:未知??作者:管理员??点击:

                LED芯片的特点:

                 

                一、MB芯片

                 

                定义:METAL BONDING(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。

                 

                特点: 1.采用高散热系数的材料---SI 作为衬底、散热容易。

                      2.通过金属层来接合(WAFER BONDING)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。

                      3.导电的SI衬底取代GAAS衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3-4倍),更适应于高驱动电流领域。

                      4.底部金属反射层、有利于光度的提升及散热

                      5.尺寸可加大、应用于HIGH POWER领域、ER:42MIL MB

                二、GB芯片

                 

                定义:GLUE BONDING(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的专利产品

                 

                特点:1.透明的蓝宝石衬底取代吸光的GAAS衬底、其出光功率@ 是传统AS(ABSORBABLE STRUCTURE)芯片的2倍以上、蓝宝石衬底类似        TS芯片的GAP衬底。

                      2.芯片四面发光、具有出色的PATTERN

                      3.亮度方面、其整体亮度已超↑过TS芯片的水准(8.6mil)

                      4.双♀电极结构、其耐高温电流方面要稍差与TS单电极芯片

                 

                三、TS芯片

                 

                定义:transparent structure(透明衬底)芯片、该芯片属于HP的专利产品。

                 

                特点: 1.芯片工艺制作复杂、远高于AS LED

                      2.信赖性卓越

                      3.透明的GAP衬底、不吸收光、亮度高

                 

                四、AS芯片

                 

                定义:ABSORBABLE STRUCTURE(吸收衬底)芯片

                 

                特点: 1.四元芯片、采用MOVFE工艺制备、亮度项对于常规芯片要亮

                      2.信赖性优良